Гибкие печатные платы будущего становятся реальностью

28.03.2017

Новейшие электронные технологии не оставляют равнодушными никого, кто интересуется этой быстро прогрессирующей областью. Две огромных выставки CES и MWC уже прошли, привнеся уверенность, что инженерная мысль все еще способна создавать новейшие девайсы. Подобные зрелищные проекты в других сферах также важны, поскольку оказывают свое влияние на технологии, применяемые в электронике.

В Германии в последних числах марта проходило мероприятие под названием LOPEC. Речь идет о всемирной презентации достижений печатной электроники. Эластичные микросхемы – это не сюжет из фантастического фильма. Вместо стационарных жестких микросхем в наручных электронных девайсах скоро смогут использовать гибкие платы, напечатанные на специальной пленке. Зачем это понадобилось? Устройства станут тоньше, легче, прозрачнее и эластичнее.

Перемещение электронных составляющих на гибкую поверхность станет возможно благодаря разработке литья термопластичной основы и составляющей, которая называется эластомер. Во всех направлениях электроники можно будет задействовать технологию пластичных схем, начиная от различных проводников и заканчивая светодиодными компонентами. Если технология будет поставлена на поток, то в недалеком будущем на ее основе появятся электронные устройства небольшого размера.

Светодиоды особым образом впаиваются в специальный пленочный материал, после чего эта панель, ничем не отличаясь от современных вариантов, получит еще и возможность сворачиваться, например, в трубочку. Представленный тестовый вариант имел почти две сотни вплавленных светодиодов. Все они до одного работали. Разве это не чудо? Уже начались поиски по привлечению инвесторов, готовых профинансировать дальнейшие исследования.